2022-11-28
日東科技攜“IC貼合機”和“半導體回流焊”亮相合肥IC China 2022
11月17日-19日，日東科技攜公司新產(chǎn)品“IC貼合機”和“半導體回流焊”參加了在合肥舉辦的第二十屆中國國際半導體博覽會（IC China 2022）。本次大會以“合作才能共贏”為主題，聚焦產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新，吸引了來自全球集成電路領(lǐng)域的300多家企業(yè)參會。為企業(yè)了解行業(yè)發(fā)展、獲取行業(yè)商機、精準對接客戶提供平臺。 目前國內(nèi)對芯片等半導體產(chǎn)品的需求持續(xù)上升，深入應(yīng)用到人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G商用、汽車電子、智能設(shè)備、高端顯...
