2023-04-07
如今，波峰焊廣泛運用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝，表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。波峰焊設備是通過錫爐把錫條高溫融化，經(jīng)波峰馬達噴流成設計要求的焊料波峰，使插好元器件的PCB板，或者其他材質板通過焊料波峰，來完成元器件焊點或引腳與PCB焊盤連接的焊接過程，整個焊點位置達到導電效果。
波峰焊接不只是對波峰焊設備本身及波峰焊接技術工藝有嚴格要求控制，不要忽略了波峰焊接的質量跟PCB本身和元器件也有很大的關系。那么波峰焊接對PCB和元件有哪些要求?下面我們一起來看看：
1、PCB平整度控制波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm。如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則法保證焊接質量。
2、妥善保存并縮短儲存周期在焊接中，塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有定程度氧化的元件引腳，應先除去其表面氧化層。
3、焊盤設計在設計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而焊盤太小，形成的焊點為不浸潤焊點。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.05mm-0.2mm，焊盤直徑為孔徑的2～2.5倍時是焊接比較理想的條件。
在設計貼片元件焊盤時，應考慮以下幾點：為了盡量去除"陰影效應"，元件焊端或引腳應正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊接不適合于細間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這面盡量不要布置這類元件。·較小的元件不應排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸，造成漏焊。
