預(yù)燒結(jié)貼合機(jī)面向功率半導(dǎo)體芯片貼裝市場(chǎng)，配備功能更加強(qiáng)大的BONDHEAD系統(tǒng)，除了高精度貼合功能外，還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)電子元器件的預(yù)燒結(jié)貼合。
產(chǎn)品介紹：
預(yù)燒結(jié)貼合機(jī)SDB200面向功率半導(dǎo)體芯片貼裝市場(chǎng)，配備功能更加強(qiáng)大的BONDHEAD系統(tǒng)，除了高精度貼合功能外，還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)電子元器件的預(yù)燒結(jié)貼合。
應(yīng)用范圍：
預(yù)燒結(jié)固晶機(jī)適用于IGBT、SiC、DTS、電阻等高溫預(yù)燒結(jié)工藝，主要應(yīng)用于功率模塊、電源模塊、新能源、智能電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
高速、高精度固晶能力
具備加熱功能的貼裝頭和貼裝平臺(tái)
高精密溫控系統(tǒng)
精準(zhǔn)的力控系統(tǒng)
支持wafer上料
支持自動(dòng)更換吸嘴
支持自動(dòng)更換頂針座
設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊,占地小
| 項(xiàng)目 | 詳細(xì)參數(shù) |
| 貼裝精度(um) | ±10 |
| 旋轉(zhuǎn)精度 (@ 3sigma) | ±0.15° |
| 貼裝角度偏差 | ±1° |
| 貼裝Z 軸力控 (g) | 50-10000 |
| 力控精度(g) | 50-250g,重復(fù)精度/±10g; 250g-8000g,重復(fù)精度±10% ; |
| 貼裝頭加熱溫度 | Max.200℃ |
| 貼裝頭旋轉(zhuǎn)角度 | Max.345° |
| 貼裝頭冷卻 | 空氣/氮?dú)饫鋮s |
| 芯片尺寸(mm) | 0.2*0.2～20*20 |
| wafer尺寸(英寸) | 8 |
| 貼裝工作臺(tái)加熱溫度 | Max.200℃ |
| 貼裝工作臺(tái)加熱區(qū)域溫度偏差 | <5℃ |
| 貼裝工作臺(tái)可用范圍(mm) | 380×110 |
| 貼裝頭XYZ行程(mm) | 300x510x70 |
| 設(shè)備可換吸嘴個(gè)數(shù) | 5 |
| 設(shè)備可換頂針模塊個(gè)數(shù) | 5 |
| 基板上料方式 | 手動(dòng) |
| 芯片上料方式 | 半自動(dòng)(手動(dòng)放wafer盤(pán)，自動(dòng)取芯片) |
| 核心運(yùn)動(dòng)模組 | 直線電機(jī)+光柵尺 |
| 機(jī)器平臺(tái)基座 | 大理石平臺(tái) |
| 機(jī)器主體尺寸(長(zhǎng)X寬X高，mm ) | 1050X1065X1510 |
| 設(shè)備凈重 | 約900kg |
